Проектирование РЧ/СВЧ компонентов

Решение Microwave Office обеспечит

Быстрый старт проекта

Производительные инструменты синтеза фильтров, смесителей, линий передачи и согласующих цепей, и мастер согласования нагрузки для проектирования усилителей мощности обеспечивают эффективную поддержку проекта на каждом из этапов разработки.

Мультифункциональные методы моделирования

Быстрые и высокоточные методы моделирования обеспечивают полноценный анализ схемы и возможность более глубокого понимания особенностей проекта благодаря разнообразному набору измерений в частотной и временной областях, необходимых для точной оценки и оптимизации разрабатываемых устройств.

Проектирование в реальных условиях

Обширные наборы высокочастотных моделей распределённых линий, компонентов поверхностного монтажа и библиотеки моделей от ведущих производителей монолитных и радиочастотных интегральных схем обеспечивают беспрецедентную точность моделирования на уровне реально создаваемых устройств.

Особенности:

• Проектирование в реальных условиях. Тесная интеграция редактора топологии, схемотехнического интерфейса и обширной библиотеки моделей РЧ-компонентов позволяет разработчикам не только получить невероятную точность моделирования электрических схем и их топологий, но и просто визуализировать создаваемую конструкцию перед отправкой на производство.
• Интуитивное Моделирование. Оценить ключевые характеристики радиочастотных и СВЧ цепей можно при помощи линейного моделирования в частотной области для пассивных компонентов и анализа целостности сигналов, а для нелинейных схем (усилителей мощности, смесителей или генераторов) применить симулятор APLAC, позволяющий проводить моделирование переходных процессов и симуляции по методу гармонического баланса.
• Разработка под производство. Microwave Office предлагает передовой инструмент полноценного проектирования монолитных интегральных схем СВЧ диапазона, обеспечивающий успешный результат разработки благодаря иерархической структуре платформы, что позволяет точно оценить электрические характеристики различных интегральных схем и печатных плат, сложных многослойных межсоединений, встроенных пассивных компонентов и устройств поверхностного монтажа, используемых практически во всех современных многокристальных радиочастотных модулях.