News

Як побудувати гіпермасштабний AI ЦОД на 100 МВт: референсна архітектура STULZ, Siemens та NVIDIA

News | 28.10.2026

AI-навантаження виводять щільність потужності на стійку, вимоги до охолодження та динаміку електричних навантажень за межі традиційних проєктних рішень ЦОД. Операторам потрібен повторюваний спосіб поєднати обчислення, живлення, охолодження та автоматизацію без тривалого індивідуального інжинірингу для кожного майданчика. Нова референсна архітектура від Siemens, STULZ та NVIDIA вирішує саме це завдання для ринків IEC. Softprom є офіційним дистриб'ютором STULZ.

Що було анонсовано

Siemens, STULZ та NVIDIA спільно розробили референсну архітектуру гіпермасштабного AI ЦОД на 100 МВт для ринків IEC. Архітектура побудована навколо систем NVIDIA GB300 NVL72 та підтримує розгортання GB200 NVL72. Вона об'єднує електричну інфраструктуру та автоматизацію Siemens, критичне охолодження STULZ і AI-обчислення NVIDIA в єдину модульну концепцію, що пришвидшує time-to-compute та спрощує тиражування.

STULZ забезпечує термічну основу: блоки розподілу рідинного охолодження CyberCool SCS 15102 WU подають рідину безпосередньо до обчислювальних стійок, а прецизійні кондиціонери ABR 2500 CW охолоджують допоміжні стійки та залишкові теплові навантаження.

Чому це важливо

Для CIO, директорів ЦОД та керівників закупівель планування AI-потужностей перейшло з рівня серверів на рівень інфраструктури. Щільність понад 100 кВт на стійку, динамічні профілі живлення GPU та гібридне рідинно-повітряне охолодження вимагають узгодженого проєктування між вендорами. Валідована референсна архітектура зменшує ризики інтеграції, скорочує цикли проєктування та дає обґрунтовану базу для капітального планування об'єктів на 100 МВт.

Технічні деталі

  • Масштаб: референсний проєкт 100 МВт для ринків IEC
  • Цільова платформа: NVIDIA GB300 NVL72, сумісність з GB200 NVL72
  • Рідинне охолодження: STULZ CyberCool SCS 15102 WU CDU на рівні стійки
  • Повітряне охолодження: STULZ ABR 2500 CW CRAH для допоміжних навантажень
  • Живлення та автоматизація: стек Siemens
  • Архітектура: модульна, повторювана, масштабована під проєкт

Часті запитання

Що таке референсна архітектура AI ЦОД на 100 МВт?

Це спільно розроблена Siemens, STULZ та NVIDIA референсна архітектура, яка визначає інтеграцію живлення, охолодження, автоматизації та AI-обчислень на рівні 100 МВт для ринків IEC.

Які платформи NVIDIA підтримує архітектура STULZ?

Проєкт побудований навколо NVIDIA GB300 NVL72 та підтримує розгортання GB200 NVL72 у рамках однієї модульної інфраструктурної концепції.

Як реалізоване охолодження високої щільності?

Рідинне охолодження подається до обчислювальних стійок через CDU, а CRAH забезпечують повітряне охолодження допоміжних стійок і залишкових теплових навантажень у межах єдиної термічної концепції.

Softprom та STULZ

Softprom є офіційним дистриб'ютором STULZ. Наша команда супроводжує операторів ЦОД та інтеграторів у плануванні, специфікації та розгортанні критичного охолодження для AI-середовищ високої щільності на базі референсної архітектури Siemens-STULZ-NVIDIA.

Підготовлено редакцією Softprom за матеріалами вендора (Softprom DistriFlow). Джерело: оригінальна стаття.